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加成法：PCB创新技术的应用

  Happy Holden, I-Connect007     三月 22, 2022

北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加成法  ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加成法  ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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